SIPLUS ET 200SP BU15-P16+A10+2D TX RAIL –40...+70 °C TX con 85 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7193-6BP20-0DA0 . BU tipo A

SIPLUS S7-1200 CPU 1212C DC/DC/DC T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7212-1AE40-0XB0 . CPU com

SIPLUS S7-1200 CPU 1214C DC/DC/DC T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7214-1AG40-0XB0 . CPU com

SIPLUS S7-1200 SM 1221 8 DI T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7221-1BF32-0XB0 . módulo de ent

SIPLUS S7-1200 SM 1222 8DQ T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7222-1BF32-0XB0 . Salidas digita

SIPLUS S7-1200 SB1223 2 DI/2 DQ T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7223-0BD30-0XB0 . Entrada/s

SIPLUS S7-1200 SM 1223 8 DI/8 DQ T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7223-1BH32-0XB0 . Entrada/

SIPLUS S7-1200 SM 1223 16 DI/16 DQ relé T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7223-1PL32-0XB0 . e

SIPLUS S7-1200 CM 1242-5 T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6GK7242-5DX30-0XE0 . Módulo de comuni

SIPLUS S7-1200 CM 1243-5 T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6GK7243-5DX30-0XE0 . Módulo de comuni

SIPLUS S7-1500 DQ 16 × 24 V DC HF TX RAIL –40...+70 °C TX con 85 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7522-1BH01-0AB0 . 16 cana

SIPLUS S7-1500 DQ 8 × 230 V AC ST 5A T1 RAIL –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7522-5HF00-0AB0 . DO 8

SIPLUS S7-1500 CPU 1511F-1 PN -25...+60 °C arranque a –20 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7511-1FK01-0AB0 . Módulo central con memoria de

SIPLUS ET 200SP CM 4 × IO-Link ST –25...+55 °C T1 con 70 °C durante 10 min con revestimiento conformado basado en 6ES7137-6BD00-0BA0 . CM 4xIO-Link ST

SIPLUS ET 200SP CPU 1510SP F-1PN -25...+60 °C arranque a –25 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7510-1SJ01-0AB0 . Módulo central con memoria

SIPLUS ET 200SP CPU 1512SP F-1P -25...+60 °C arranque a –25 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7512-1SK01-0AB0 . Módulo central con memoria

SIPLUS S7-1500 CPU 1513F-1 PN -25...+60 °C arranque a –20 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7513-1FL01-0AB0 . Módulo central con memoria de

SIPLUS S7-1500 CPU-1516F-3 PN/DP -25...+60 °C arranque a –20 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7516-3FN01-0AB0 . Módulo central con memoria

SIPLUS ET 200SP F-RQ 24 V DC/24-230 V AC/5 A -25...+60 °C arranque a –25 °C con revestimiento conformado basado en 6ES7136-6RA00-0BF0 . F-RQ 1 × 24 V

PROFIBUS OLM/P11 V4.1 Optical Link Module, 1 RS 485, 1 BFOC (FO de plástico)